交联ETFE（X-ETFE）的加工难度的确比通常ETFE更高，属于氟塑猜中的"高难度选手"，但它的机能提升也让这种难度变得值得。具体来看：
加工难点解析
辐照交联门槛高
须用电子束或γ射线等专业设备进行辐照交联，通常工厂底子没这前提。国内能做的企业（好比上海电缆钻研所等机构），还得严格节造辐照剂量，不然可能引发资料脆化。
挤出成型像"走钢丝"
加工温度要节造在220~330℃之间，温度低会塑化不良，温度高又容易分化。收线速度还不能过20m/min，不然绝缘层厚度误差会标。
后处置要求刻薄
交联后的资料必要破碎机和筛分设备处置，刀具用钨钴合金这类硬资料（通常刀具分分钟被磨坏），颗粒尺寸误差要节造在0.1mm以内。
为什么各人还愿意用？
机能真香定律：耐温从150℃飙升到200℃，抗拉强度40MPa，航空航天领域底子找不到平替。
国产化突破：中广核等企业已实现技术攻关，成本比进口降低30%以上。
单一说：加工难度像考清华，但毕业就能进航天局——值了！
